参数资料
| 型号： | 0752354277 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | GbX® 75235 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | GbX®，右侧导轨 |
| 位置数： | 200 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.073"（1.85mm） |
| 行数： | 8 |
| 列数： | 25 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点布局，典型： | 100 差分对 |
| 特点： | 屏蔽 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 颜色： | 灰 |
| 包装： | 托盘 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 额定电压： | 120V |
| 其它名称： | 75235-4277 752354277 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMCF0603FT5K23 | RES TF 5.23K OHM 1% 0.1W 0603 |
| RMCF0805FT15R0 | RES 15 OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| RMCF0603FT93K1 | RES 93.1K OHM 1/10W 1% 0603 SMD |
| 0752354275 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 0752354274 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| 0752354279 | 功能描述:CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:GbX® 75235 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0752354283 | 功能描述:CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:GbX® 75235 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0752354284 | 功能描述:CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:GbX® 75235 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
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