参数资料
| 型号： | 0753425535 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN POWER HEADER BP 16POS GOLD |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | GbX® 75342 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | 功率 |
| 位置数： | 16 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 行数： | 4 |
| 列数： | 4 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点布局，典型： | 16 电源 |
| 特点： | 板导轨 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 50µin（1.27µm） |
| 颜色： | 灰 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 额定电压： | 120V |
| 其它名称： | 75342-5535 753425535 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0753427766 | CONN POWER HEADER BP 16POS GOLD |
| 0753427777 | CONN POWER HEADER BP 16POS GOLD |
| 0754330103 | CONN HEADER OPEN BP 60POS GOLD |
| 0754330104 | CONN HEADER OPEN BP 60POS GOLD |
| 0754330105 | CONN HEADER OPEN BP 60POS GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0753426777 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85mm by 1.85mm (.073 by .073) Pitch 4-Pair GbX? Backplane Connector System, Power Module, 16 Circuits, 1.27μm (50μ) Gold (Au) |
| 0753427676 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85mm by 1.85mm (.073 by .073) Pitch 4-Pair GbX? Backplane Connector SystemPower Module, 16 Circuits, 1.27μm (50μ) Gold (Au) |
| 0753427766 | 功能描述:CONN POWER HEADER BP 16POS GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:GbX® 75342 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0753427777 | 功能描述:CONN POWER HEADER BP 16POS GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:GbX® 75342 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0753436777 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85mm by 1.85mm (.073 by .073") Pitch 5-Pair GbX? Backplane Connector System,Power Module, 48 Circuits, 1.3μm (50μ") Gold (Au) |
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