参数资料
| 型号： | 0878030032 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 1MM 25DEG DDR2 CONN W/LUB |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | 87803 |
| 连接器类型： | DIMM |
| 位置数： | 240 |
| 存储器类型： | DDR 2 SDRAM |
| 标准： | MO-237 |
| 安装类型： | 通孔，25° 角 |
| 特点： | 板导轨，锁存器 |
| 包装： | 托盘 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 15µin（0.38µm） |
| 其它名称： | 087803-0032 87803-0032 878030032 |
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Part Number:
Status:
Description:
Active
1.00mm Pitch DDR-2 DIMM Socket, 25 Degree Angle, Through Hole, 1.8V Voltage
Key, 3.18mm Tail Length, 0.38μm Gold (Au) Plating, 240 Circuits, Lead-Free
Documents:
Agency Certification
CSA
UL
General
Product Family
Series
Comments
Component Type
JEDEC Outline
Product Name
UPC
LR19980
E29179
Memory Module Sockets
<LI>Latches in Off-white color<LI>Lubricant at the
Contact
Socket
MO-237
DDR2 DIMM
822350416351
image - Reference only
ELV and RoHS
Compliant
Contains SVHC: No
Not Low-Halogen
Need more information on product
environmental compliance?
Series
Physical
For a multiple part number RoHS Certificate of
Circuits (Loaded)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
Entry Angle
Flammability
Keying to Mating Part
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
Electrical
Current - Maximum per Contact
Voltage - Maximum
Voltage Key
Solder Process Data
Duration at Max. Process Temperature (seconds)
Lead-free Process Capability
Max. Cycles at Max. Process Temperature
Process Temperature max. C
Material Info
240
Black, Natural
25
25° Angle
94V-0
Yes
Gold
Tin
High Temperature Thermoplastic
11.306/g
3.18mm
Yes
Yes
2.40mm
Tray
1.00mm
0.381μm
2.540μm
-55°C to +85°C
Through Hole
0.5A
30V AC (RMS)/DC
1.8V, Center
5
SMC & Wave Capable (TH only)
2
260
Compliance, click here
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non-product compliance questions.
Search Parts in this Series
87803Series
Mates With
JEDEC Standard 1.27mm Modules
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0878030102 | 1MM 25DEG DDR2 CONN .76AULF |
| 0878030122 | 1MM 25DEG DDR2 CONN/LUB.76AULF |
| 0878030152 | 1MM DDR2 DIMM 25 O/LUB.76AULF |
| 0879-2C1R-54 | CONN MAGJACK 2PT GIGIBIT YG/YG |
| 0879-2C2R-54 | CONN MAGJACK 4PT GIGIBIT YG/YG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0878030102 | 功能描述:1MM 25DEG DDR2 CONN .76AULF RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 存储器 - 直插式模块插口 系列:87803 产品变化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 产品目录绘图:DDR Series Right Angle SMD 标准包装:1 系列:78309 连接器类型:SODIMM 位置数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-224 安装类型:表面贴装，直角 特点:板导轨，锁存器 安装特点:反向 包装:Digi-Reel® 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 其它名称:WM19155DKR |
| 0878030112 | 制造商:Molex 功能描述:Conn DIMM Socket SKT 240 POS 2mm Solder RA Thru-Hole Tray 制造商:Molex 功能描述:CONN DIMM SCKT SKT 240 POS 2MM SLDR RA TH - Trays |
| 0878030122 | 功能描述:1MM 25DEG DDR2 CONN/LUB.76AULF RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 存储器 - 直插式模块插口 系列:87803 产品变化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 产品目录绘图:DDR Series Right Angle SMD 标准包装:1 系列:78309 连接器类型:SODIMM 位置数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-224 安装类型:表面贴装，直角 特点:板导轨，锁存器 安装特点:反向 包装:Digi-Reel® 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 其它名称:WM19155DKR |
| 0878030132 | 制造商:Molex 功能描述:1MM 25 DDR2 CONN 76AULF 240CKT |
| 0878030152 | 功能描述:1MM DDR2 DIMM 25 O/LUB.76AULF RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 存储器 - 直插式模块插口 系列:87803 产品变化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 产品目录绘图:DDR Series Right Angle SMD 标准包装:1 系列:78309 连接器类型:SODIMM 位置数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-224 安装类型:表面贴装，直角 特点:板导轨，锁存器 安装特点:反向 包装:Digi-Reel® 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 其它名称:WM19155DKR |
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