参数资料
型号: 1-201328-4
厂商: TE Connectivity
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描述: CONTACT SKT 20-24AWG CRIMP GOLD
标准包装: 987
系列: 多配接,II 型
类型: 机制
引脚或插口: 插口
触点终端: 压接
线规: 20-24 AWG
材质: 黄铜
镀层:
镀层 - 厚度: 30µin(0.76µm)
包装: 散装
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PDF描述
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参数描述
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1-2013287-5 功能描述:DDR3 204P 4H RVS B-L 0.25 RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 存储器 - 直插式模块插口 系列:- 产品变化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 产品目录绘图:DDR Series Right Angle SMD 标准包装:1 系列:78309 连接器类型:SODIMM 位置数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-224 安装类型:表面贴装,直角 特点:板导轨,锁存器 安装特点:反向 包装:Digi-Reel® 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 其它名称:WM19155DKR
1-2013287-6 功能描述:DDR3 204P 4H RVS B-L 0.76 RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 存储器 - 直插式模块插口 系列:- 产品变化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 产品目录绘图:DDR Series Right Angle SMD 标准包装:1 系列:78309 连接器类型:SODIMM 位置数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-224 安装类型:表面贴装,直角 特点:板导轨,锁存器 安装特点:反向 包装:Digi-Reel® 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 其它名称:WM19155DKR
1-2013289-4 功能描述:DDR3 204P 5.2H STD BOSSLESS RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 存储器 - 直插式模块插口 系列:- 产品变化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 产品目录绘图:DDR Series Right Angle SMD 标准包装:1 系列:78309 连接器类型:SODIMM 位置数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-224 安装类型:表面贴装,直角 特点:板导轨,锁存器 安装特点:反向 包装:Digi-Reel® 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 其它名称:WM19155DKR
1-2013289-5 功能描述:DDR3 204P 5.2H STD B-L025 RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 存储器 - 直插式模块插口 系列:- 产品变化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 产品目录绘图:DDR Series Right Angle SMD 标准包装:1 系列:78309 连接器类型:SODIMM 位置数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-224 安装类型:表面贴装,直角 特点:板导轨,锁存器 安装特点:反向 包装:Digi-Reel® 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 其它名称:WM19155DKR