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参数资料
| 型号： | 1-582118-0 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN TEST PROBE TIN BLACK PCB |
| 3D 型号： | 1-582118-0.pdf |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | 582118 |
| 类型： | 测试探针插座 |
| 端子： | 0.130"（3.30mm）铍铜，镀锡铅 |
| 安装类型： | 0.054"（1.37mm）孔径 |
| 材质： | 尼龙 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RF300PC1 | RF MODULE 150KBPS 900MHZ CHIP |
| XBP24BZ7WITB003 | MODULE ZIGBEE-PRO W/WIRE ANT |
| XC09-038NSC | MOD RF 900MHZ 38.4K W/RPSMA CONN |
| IF-14-56 | XFRMR 115/230V 28V 500MA PCB |
| 1-582118-4 | CONN TEST PROBE TIN YELLOW PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 15-82-1180 | 功能描述:SIMM 连接器 VERT SIMM 68P sngl row rt polar. RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列: 节距:1.27 mm 位置/触点数量:72 安装风格:Through Hole 安装角:22 deg |
| 1-582118-2 | 功能描述:IC 与器件插座 TST-REC 2 LEG RED .230 X .130 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1-582118-4 | 功能描述:测试插头和测试插座 TST P REC 130LO BI YEL TPBR130 RoHS:否 制造商:Johnson / Emerson Connectivity Solutions 设备类型:Binding Posts 类型:Threaded stud 颜色:Black 电流额定值:15 A 触点电镀:Silver |
| 1-582118-5 | 功能描述:IC 与器件插座 TST P REC 130LO BI G RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1-582118-9 | 功能描述:IC 与器件插座 WHITE TEST RECEPTCL 130LO BI WHT TPBR RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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