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10108777-10032ZLF

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功能描述
PCIE TH 98P
制造商
amphenol fci
系列
*
零件状态
在售
标准包装
60

10108777-10032ZLF 技术参数

10108777-10030ZLF 功能描述:PCIE TH 98P 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售标准包装:120 10108777-10030TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 36PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:2,100 10108777-10013TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:900 10108777-10003TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:900 10108777-10002WLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:420 10108777-10110MLF 10108777-10110TLF 10108777-10112MLF 10108777-10112TLF 10108777-10113MLF 10108777-10113TLF 10108777-10113YLF 10108777-10133TLF 10108777-10142TLF 10108777-10143TLF 10108777-10143ZLF 10108777-10200MLF 10108777-10201MLF 10108777-10233TLF 10108777-11003TLF 10108777-11010TLF 10108777-11013TLF 10108777-11020TLF