参数资料
型号: 100-822K
厂商: API Delevan Inc
文件页数: 1/1页
文件大小: 0K
描述: INDUCTOR RIBBON-LEAD 8.2UH SMD
标准包装: 50
系列: 100
电感: 8.2µH
电流: 56mA
类型: 铁芯体
容差: ±10%
屏蔽: 无屏蔽
DC 电阻(DCR): 最大 5 欧姆
Q因子@频率: 30 @ 7.9MHz
频率 - 自谐振: 43MHz
材料 - 芯体:
封装/外壳: 0.100" L x 0.100" W x 0.065" H(2.54mm x 2.54mm x 1.65mm)
安装类型: 表面贴装
包装: 散装
工作温度: -55°C ~ 105°C
频率 - 测试: 7.9MHz
SERIES
100R
100
Micro i ? Ribbon-Lead Inductors
MS21367 - SERIES
100 IRON CORE (LT10K)
-150N
-220N
-330N
-470N
-680N
-101N
-121M
-151M
-181M
-221M
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08
09
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0.015
0.022
0.033
0.047
0.068
0.100
0.12
0.15
0.18
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0.065
0.090
0.115
0.120
0.150
0.170
0.140
0.160
0.190
0.21
492
418
370
360
324
304
335
313
287
274
Actual Size
Military Speci?cations MS21367 (LT10K)
-271M
-331M
-391M
-471M
-561M
-681M
-821M
-102M
-122K
-152K
-182K
-222K
-272K
-332K
-392K
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0.27
0.33
0.39
0.47
0.56
0.68
0.82
1.00
1.20
1.50
1.80
2.20
2.70
3.30
3.90
4.70
5.60
6.80
8.20
10.0
±20%
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25.0
25.0
25.0
25.0
25.0
25.0
25.0
25.0
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
250
250
200
175
170
165
160
135
120
110
95
80
70
65
60
55
50
45
43
40
0.24
0.25
0.28
0.31
0.45
0.62
0.65
0.73
1.00
1.20
1.50
1.70
2.00
2.20
2.80
3.10
3.30
3.80
5.00
5.60
256
251
237
225
185
159
155
145
125
114
102
96
89
84
75
71
69
64
56
53
Physical Parameters
Inches
Millimeters
Parts listed above are QPL/MIL quali?ed
A
0.065 Max.
1.65 Max.
B
C
D
E
F
G
0.100 ± 0.010
0.100 ± 0.010
0.210 Min.
0.012 ± 0.002 (Typ.)
0.095 ± 0.015
0.002 +0.001-0.000
2.54 ± 0.254
2.54 ±0 .254
5.33 Min.
0.30 ± 0.05
2.41 ± 0.381
0.05 +0.025-0.000
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%
*Complete part # must include series # PLUS the dash #
For surface ?nish information, refer to www.delevan?nishes.com
Weight Max. (Grams) 0.03
Current Rating at 90°C Ambient 15°C Rise
Operating Temperature Range –55°C to +105°C
Maximum Power Dissipation at 90°C 0.0205 Watts
Notes 1) L, Q and SRF measured on Boonton Q and RX
meters using special test ?xtures. Details for ?xtures
available. 2) Part number and quantity will appear on
package as units are too small for legible marking.
Core Material Iron (LT10K)
Mechanical Con?guration 1) Units are epoxy
encapsulated. 2) Leads are tin/lead plated Beryllium
Copper 3 ) Gold Plated leads available on special order. 4)
RoHS compliant part available by ordering 100R Series.
Packaging Bulk only
Made In the U.S.A.
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 ? Phone 716-652-3600 ? Fax 716-652-4814 ? E-mail: apisales@delevan.com ? www.delevan.com
1/2009
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PDF描述
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ESRD330M08R CAP ALUM 33UF 8V 20% SMD
VI-B1P-EV-F1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 150W
相关代理商/技术参数
参数描述
10082327-001LF 功能描述:记忆卡连接器 RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 产品:Card Connectors 卡类型:microSD 类型: 节距: 方向: 安装风格:SMD/SMT 端接类型: 排数: 触点数量: 电流额定值:0.5 A 电压额定值:50 V
10082378-10000TLF 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
10082378-10001TLF 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
10082378-10002TLF 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
10082378-10003TLF 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold