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参数资料
| 型号： | 100-822M |
| 厂商： | API DELEVAN |
| 元件分类： | 通用定值电感 |
| 英文描述： | 1 ELEMENT, 8.2 uH, IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 72K |
| 代理商： | 100-822M |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| 10082378-10000TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 10082378-10001TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 10082378-10002TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 10082378-10003TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
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