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参数资料
| 型号： | 10018783-10200TLF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN PCI EXPRESS 36POS VERT PCB |
| 产品变化通告： | Mfg Location Change 10/Mar/2011 |
| 产品目录绘图： | PCI Express |
| 标准包装： | 70 |
| 卡类型： | PCI Express? |
| 类型： | 母头 |
| 位置数： | 36 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 特点： | 板导轨，锁销滑道 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接，交错式 |
| 触点材料： | 铜合金 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 闪光 |
| 触点类型：： | 悬臂 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 托盘 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 读数： | 双 |
| 产品目录页面： | 502 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 609-1977 |
PDM: Rev:U
STATUS: Released
Printed: Jun 28, 2010 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBC15DRTF | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| GSM44DRTH | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| LC4064B-25TN44C | IC CPLD 64MACROCELLS 44TQFP |
| TAP224K035CCS | CAP TANT 0.22UF 35V 10% RADIAL |
| LC4064V-5TN44I | IC CPLD 64MACROCELLS 44TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10018783-10201MLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 64P CARD EDGE CONN x4 VRT RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 10018783-10201TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 64P CARD EDGE ASSM VERTICAL RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 10018783-10202MLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 10018783-10202TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 98P CARD EDGE ASSM VERTICAL RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 10018783-10203TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 PCI CARDEDGE RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
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