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参数资料
| 型号： | 100230604 |
| 英文描述： | REDUZIERVERBINDUNG ZAPF 6MM ROHR 4MM |
| 中文描述： | REDUZIERVERBINDUNG察普夫毫米罗尔毫米 |
| 文件页数： | 3/17页 |
| 文件大小： | 269K |
| 代理商： | 100230604 |
Philips Semiconductors Programmable Logic Devices
Product specification
10H20EV8/10020EV8
ECL programmable array logic
October 22, 1993
123
TIMING DIAGRAMS
tIH
tIS
tCKO
tCK
P
tCKH
tCKL
tPD
50%
I, I/O
(INPUT)
CLK
I/O
(REGISTERED
OUTPUT)
I/O
(COMBINATORIAL
OUTPUT)
Flip-Flop and Gate Outputs
tPPR
VEE
VEE = –4.94 10H20EV8
VEE = –4.2 10020EV8
50%
REGISTERED
ACTIVE-LOW
OUTPUT
I, I/O
(INPUT)
Power-On Reset
tCLK
tIS
0V
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| 10023061-10009LF | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 10023061-10103 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 Vertical Through Mount 240 Position DDR2 DIMM Connector, 1 mm (0.039 in.) Centerline with Row-to-Row tail spacing of 1.9 mm (0.075 in.) RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 10023061-10104 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 Vertical Through Mount 240 Position DDR2 DIMM Connector, 1 mm (0.039 in.) Centerline with Row-to-Row tail spacing of 1.9 mm (0.075 in.) RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 10023061-10107LF | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 240P W/PLASTIC POST RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
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