参数资料
型号: 10058831-110LF
厂商: FCI
文件页数: 1/4页
文件大小: 0K
描述: CONN EDGE CARD 170POS VERT PRESS
产品变化通告: Product Design Change 14/May/2010
标准包装: 64
卡类型: MicroTCA?
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 85
位置数: 170
卡厚度: 0.062"(1.57mm)
行数: 2
间距: 0.029"(0.75mm)
特点: 板导轨
安装类型: 通孔
端子: 压配式
触点材料: 铜合金
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
触点类型:: 悬臂
颜色:
包装: 管件
材料 - 绝缘体: 聚酰胺(PA),尼龙
工作温度: -40°C ~ 85°C
读数:
产品目录页面: 498 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 609-3134
PDS: Rev :K
STATUS:Released
Printed: Dec 03, 2012
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
10058831-111LF 功能描述:标准卡缘连接器 U-TCA PF W/O PEGS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
10058831-210 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"(1.60mm) 排数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特性:板导轨 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192
10058831-210LF 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"(1.60mm) 排数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特性:板导轨 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192
10058831-211 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"(1.60mm) 排数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192
10058831-211LF 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"(1.60mm) 排数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192