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参数资料
| 型号： | 10058831-111LF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGE CARD 170POS VERT PRESS |
| 产品变化通告： | Product Design Change 14/May/2010 |
| 标准包装： | 64 |
| 卡类型： | MicroTCA? |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 85 |
| 位置数： | 170 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.029"（0.75mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点材料： | 铜合金 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 触点类型：： | 悬臂 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酰胺（PA），尼龙 |
| 读数： | 双 |
| 产品目录页面： | 498 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 609-3135 |
PDS: Rev :K
STATUS:Released
Printed: Dec 03, 2012
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10058835-1001LF | CONN EDGE CARD 170POS VERT SMD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10058831-210 | 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"（1.60mm） 排数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特性:板导轨 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192 |
| 10058831-210LF | 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"（1.60mm） 排数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特性:板导轨 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192 |
| 10058831-211 | 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"（1.60mm） 排数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特性:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192 |
| 10058831-211LF | 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:MicroTCA? 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.063"（1.60mm） 排数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特性:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:192 |
| 10058835-1000LF | 功能描述:微型 TCA 连接器 MICRO TCA RoHS:否 制造商:Molex 系列:MicroTCA 产品类型: 位置/触点数量:170 安装角:Vertical 安装风格:Through Hole 节距:0.75 mm |
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