参数资料
型号: 10061709-103LF
厂商: FCI
文件页数: 1/1页
文件大小: 0K
描述: AM VS R/A HDR COVER
标准包装: 200
系列: Airmax VS®
附件类型:
适用于相关产品: Airmax VS? 系列
包装: 散装
PDM: Rev:D
STATUS: Released
Printed: Dec 01, 2010 .
相关PDF资料
PDF描述
10070158-00119XLF CONN DSUB HI POWER DUAL PCB SLD
10070158-00219XLF CONN DSUB HI POWER DUAL PCB PIP
10070158-00319XLF CONN DSUB HI POWER SGL PCB SLD
10070158-00419XLF CONN DSUB HI POWER SGL PCB PIP
10070163-01LF BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK
相关代理商/技术参数
参数描述
10061709-104LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-105LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-106LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-107LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-108LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold