参数资料
| 型号： | 10091777-Y0E-20B |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 4PR 8COL VERT |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | ECede® |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚和刀片 |
| 连接器类型： | XCede?，右侧导轨 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 列数： | 8 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点布局，典型： | 32 信号对，36 接地 |
| 触点表面涂层： | 金或金，GXT? |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
Jim Swain
Roger Ng
2009/07/07
2011/10/07
-
Chen-Hong Tan
PDS: Rev :D
-
2011/10/07
STATUS:Released
ELX-S-006600-1
Released
D
Printed: Oct 07, 2011
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 105-0301-001 | CONN PLUG INSUL SOLDERLESS WHITE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10091777-Y0E-20DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE RT 4PVH8COL GUIDE HEADER RIGHT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10091777-Y0E-30B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10091777-Y0E-30DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10091777-Y0E-40B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10091777-Y0E-40DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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