参数资料
| 型号： | 101-0497 |
| 厂商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件页数： | 1/110页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULAR RABBIT CORE OP6810 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RabbitCore® |
| 模块/板类型： | 单板计算机模块 |
| 适用于相关产品： | OP6810 |
| 其它名称： | Q1912584 |
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MiniCom (OP6800)
C-Programmable Operator Interface
User’s Manual
019–0106
090529–G
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 18FMN-BMTTN-A-TF | CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD |
| 101-0599 | COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH |
| 20-101-0497 | MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS |
| 20-101-0464 | COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130 |
| SOMOMAP3503-21-1670AGCR | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10104997-00C-10B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-10DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-20B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-20DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-30B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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