参数资料
| 型号： | 101-1007 |
| 厂商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件页数： | 64/240页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULE POWERCORE FLEX 3810 |
| 标准包装： | 1 |
| 模块/板类型： | MPU 核心模块 |
| 适用于相关产品： | RCM3810 |
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148
PowerCore FLEX
C.7.1 Connect the LCD/Keypad Module to Your Prototyping Board
The LCD/keypad module can be located as far as 2 ft. (60 cm) away from the PowerCore
Prototyping Board, and is connected via a ribbon cable as shown in Figure C-11.
Figure C-11. Connecting LCD/Keypad Module to PowerCore Prototyping Board
Note the locations and connections relative to pin 1 on both the Prototyping Board and the
LCD/keypad module.
Rabbit Semiconductor offers 2 ft. (60 cm) extension cables. Contact your authorized dis-
tributor or a Rabbit Semiconductor sales representative for more information.
POWERCOREFLEX
PROTOTYPING
BOARD
+5
V
GND
+V
+BKL
/CS
LED1
LED3
LED5
GND
A2
A0
D1
D3
D5
D7
+V
/RES
LED0
LED2
LED4
LED6
GND
A3
A1
D0
D2
D4
D6
LCD1:JA
LCD1:JB
LCD1:JC
A2
A0
D1
D3
D5
D7
GND
A3
A1
D0
D2
D4
D6
GND
+BKL
/CS
LED1
LED3
LED5
GND
+V
/RES
LED0
LED2
LED4
LED6
GND
UX6
UX7
DX3
DX4
RX3
CX4
RX4
RX1
CX3
RX2
UX5
UX4
CX2
CX1
UX1
UX2
DX2
UX3
DX1
R73
C38
R68
R72
R71
R70
R69
J5
RESET
S1
R64
1
2
1
2
1
2
3
4
3
4
3
4
R67
U7
R74
U6
C37
S3
R62
S2
DS3
DS4
R63
R61
DS6
R66
DS5
R65
GND
AIN0
DAC2
DAC1
DAC0
J3
J4
/R
ES
PC3
PC1
PF0
PF2
PA
0
PA
2
PA
4
PA
6
PB2
PB4
PB6
PF4
PF6
+V
PG3
PD5
PG5
PG7
PE3
PE6
+5
V
GND
AC1
PA
1
PA
3
PA
5
PA
7
PB3
PB5
PB7
PF5
PF7
PG2
PD4
PG4
PG6
PE0
PE4
RAMP
GNDPC2
PC0PF1
PF3
C28
R30
R31
R33
R32
C27
R21
C22
C23
R23
C17
R10
R9
C16
R20
C41
R19
R18
R17
C25
R28
R27
R24
C24
R22
C21
R15
R13
C20
R12
R11
C18
R14
R16
C26
R25
R26
U3
C19
C15
C6
R3
R4
C5
R1
C4
R2
U1
/RES
PC3
PC1
PF0
PF2
PA
0
PA
2
PA
4
PA
6
PB2
PB4
PB6
PF4
PF6
+V
PG3
PD5
PG5
PG7
PE3
PE6
NC
GND
AC1
C7
C8
RAMP
GND
PC2
PC0
PF1
PF3
PA
1
PA
3
PA
5
PA
7
PB3
PB5
PB7
PF5
PF7
PG2
PD4
PG4
PG6
PE0
DC+
AC2
C1
C2
PE4PE7
+5V
C3
C9
C10
C1
1
R5
R6
U2
C14
C13
C12
R34
R35Q2
R38
R39
R37
Q1
C29
D1
R36
C30
Q4
R43
R40
R41
Q3
D2
R42
R44
Q6
R45
R47
R46
C32D4
Q9
R48
R49
C35
Q8
C31
Q7
D3
Q5
R59
R60
Q12
R58
R57
R54
R53
U5
R52
C33
U4
C34
Q10
R55R56
Q11
DS1
+K
OUT00
OUT02
DCIN
SCR0
AC1
GND
OUT01
OUT03
GND
SCR1
J2
J1
R50
R51
C36
Q13
PC1
RXF
TXF
TXE
RXE
GND
RABBITNET
DS2
PE7+5V
DC+NC
R75
+5
V
GND
+V
GND
+K
C40
R29
C39
R8
R7
+3.3V
+5V
C2
R2
R1
C3
D2 C1
D1
C5 U2
JP1
R3
U1
C4
C10
CR1
R6
C13
C12
R7
R8
R25
R26
R11
R13
R14
R10
R9
R12
R15
R18
Q8
R16
Q5
R21
Q2
U5
J2
DISPLAY
BOARD
J4
KP1
R17 Q4
R22
Q6
R23
Q7
R20
Q3 R19
U7 C14
R24 C15
C16
U6
U4
C7
C9
U3
LCD1
C11
R4
R5
C6
J1
Q1
J5
C17
RN1
J5
LP3500
2.8 V
OTHER
3.3 V
1
2
3
4
n.c. = 5 V
R1
DS1
JP1
DS2
T1
U1
J3
Y2
U11
Y1
J1
R4
R2
R3
RT1
C6
R42
L1
U13
VBAT
J2
R54
JP2
R55
C35
C36
R61
R62
R63
R64
C33
U15
C37
C38
SG2
SG1
SG3
TVS1
C34
TVS2
R59
R60
D8
D6
R57
R58
D7
C32
D5
R56
D4
C31
U12
U10
C25
R37
R38
C27
C28
U7
U3
C17
U2
D1
C1
C3
R5
TP11
TP10
TP9
U6
C26
R40
C29
U9
R46
R48
R47
R43
R44
R34
C23
R33
C22
D2
R45
D3
R41
C30
R31
C19
R36
R35
C24
U8
R39
U5
U4
R29
C16
C4
R1
1
C8
C5
Q1
R24
R23
R16
C13
R7
C20
R32
R27
R28
C2
C9
R9
R8
R6
R12
R25
C14
R10
R18
R19
C10
C1
1
R30
C21
R17
R20
R21
R22
R26
C15
C12
Q2
R15
R14
R50
R49
U14
R51
R53
R52
CAUTION:HOT!
C67
R67
R1
18
R1
17
C7
R1
16
R13
C18
L7
TP14
TP16
TP12
TP13
TP15
Pin 1
LCD1:JA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 101-1028 | MODULE RABBITCORE RCM3750 |
| 101-1087 | MODULE RABBITCORE RCM 3365 |
| 1B31AN | IC SIGNAL COND STRAIN GAGE 28DIP |
| 1B32AN | IC SIGNAL COND HYBRID 28-DIP |
| 1B41BN | IC RTD SIGNAL COND HYBRID 38-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 101-1007-000 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:1011007000 / 101-1007-000 / Circular |
| 101-1008 | 功能描述:SOFTWARE CD FAT FILE V2 UPGRADE RoHS:否 类别:编程器，开发系统 >> 软件 系列:- 标准包装:1 系列:ISE® 设计套件 类型:订阅 适用于相关产品:Xilinx FPGAs 其它名称:Q4986209T1081384 |
| 101-1009 | 功能描述:SOFTWARE WEB DNLD FAT V2 UPGRADE RoHS:否 类别:编程器，开发系统 >> 软件 系列:- 标准包装:1 系列:ISE® 设计套件 类型:订阅 适用于相关产品:Xilinx FPGAs 其它名称:Q4986209T1081384 |
| 101-1009-000 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:1011009000 / 101-1009-000 / Circular |
| 101-100KX | 功能描述:RES 100K OHM 1/4W 0.01% AXIAL 制造商:riedon 系列:100/SM/PC 包装:散装 零件状态:有效 电阻（欧姆）:100k 容差:±0.01% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:绕线 特性:- 温度系数:±10ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 145°C 封装/外壳:轴向 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.252" 直径 x 0.500" 长（6.40mm x 12.70mm） 高度:- 端子数:2 标准包装:25 |
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