型号: | 101-13-640-41-560000 |
厂商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | DIP40, IC SOCKET |
封装: | ROHS COMPLIANT |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 151K |
代理商: | 101-13-640-41-560000 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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1011374-REV-B | 制造商:Panduit Corp 功能描述:COLUMBIA CUT DUCT |
1011375-REV-B | 制造商:Panduit Corp 功能描述:COLUMBIA WIRE DUCT COVER |
10113947-00C-10B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 2W 2PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
10113947-00C-10DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 2W 2PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
10113947-00C-20B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 2W 2PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |