参数资料
| 型号： | 10104997-00C-20DLF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 6PR 6COL VERT |
| 标准包装： | 192 |
| 系列： | ECede® |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚和刀片 |
| 连接器类型： | XCede? |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 列数： | 6 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点布局，典型： | 36 信号对，39 接地 |
| 触点表面涂层： | 金或金，GXT? |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 其它名称： | 609-4335 |
Kok-Hoe Lee
Roger Ng
2010/06/23
2011/10/06
-
Chen-Hong Tan
PDS: Rev :D
-
2011/10/06
STATUS:Released
ELX-S-006346-1
Released
D
Printed: Oct 06, 2011
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10091777-L0E-20DLF | CONN HEADER 4PR 8COL VERT |
| 1.5KE43CHE3/73 | TVS BIDIR 1.5KW 43V 10% 1.5KE |
| 1.5KE47CHE3/73 | TVS BIDIR 1.5KW 47V 10% 1.5KE |
| 1.5KE47C-E3/73 | TVS BIDIR 1.5KW 47V 10% 1.5KE |
| 3828-6 | FUSEBLOCK TERMINAL 6POLE 92.1MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10104997-00C-30B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-30DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-40B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-40DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-00C-50B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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