型号: | 10104997-V0C-10C |
元件分类: | 电路板相叠连接器 |
英文描述: | TWO PART BOARD CONNECTOR |
文件页数: | 1/8页 |
文件大小: | 1990K |
代理商: | 10104997-V0C-10C |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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10104997-V0C-10DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE RT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
10104997-V0C-20B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE LT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
10104997-V0C-20DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE RT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
10104997-V0C-30B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 4PR 8COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
10104997-V0C-30DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 4PR 8COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |