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参数资料
| 型号： | 10104997-W0C-20B |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 文件页数： | 1/8页 |
| 文件大小： | 1990K |
| 代理商： | 10104997-W0C-20B |
PDM: Rev:2
In Work
.
STATUS:
Printed: Aug 16, 2010
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10104997-W0C-20C | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-10E-60B | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-10E-60C | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-10E-60DLF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-10E-60ELF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10104997-W0C-20DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE RT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-W0C-30B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 4PR 8COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-W0C-30DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 4PR 8COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-W0C-40B | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 4PR 8COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10104997-W0C-40DLF | 功能描述:高速/模块连接器 XCEDE 4PR 8COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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