参数资料
| 型号： | 10113949-00E-20B |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 2PR 8COL VERT |
| 标准包装： | 288 |
| 系列： | ECede® |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚和刀片 |
| 连接器类型： | XCede? |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 列数： | 8 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点布局，典型： | 16 信号对，20 接地 |
| 触点表面涂层： | 金或金，GXT? |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
Kok-Hoe Lee
Roger Ng
2010/06/25
2011/11/24
-
Chen-Hong Tan
PDS: Rev :D
-
2011/11/24
STATUS:Released
ELX-S-008191-1
Released
D
Printed: Nov 24, 2011
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 81050-600201 | CONN HEADER 50POS PCB VERT MNT |
| 10113949-00E-20DLF | CONN HEADER 2PR 8COL VERT |
| TSW-150-06-G-D | CONN HEADER 100POS .100" DL GOLD |
| 3428-L002 | CONN HEADER STKD 20POS R/A GO |
| 3431-5605 | CONN HEADER 34POS R/A LONG LATCH |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10113949-00E-20DLF | 功能描述:高速/模块连接器 HI SPEED MOD CON XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-00E-30B | 功能描述:高速/模块连接器 HI SPEED MOD CON RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-00E-30DLF | 功能描述:高速/模块连接器 HI SPEED MOD CON RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-00E-40B | 功能描述:高速/模块连接器 HI SPEED MOD CON RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-00E-40DLF | 功能描述:高速/模块连接器 HI SPEED MOD CON RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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