参数资料
型号: 1040310811
厂商: Molex Inc
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描述: CONN MEMORY CARD MICROSD SMD
标准包装: 1
系列: 104031
卡类型: 安全数字式 - microSD? TransFlash
位置数: 10(8 + 2)
连接器类型: 连接器
插入,移除方法: 推入式,拉出式
安装类型: 表面贴装,直角
板上方高度: 0.056"(1.42mm)
安装特点: 正常,标准 - 顶部
包装: 标准包装
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 8µin(0.20µm)
其它名称: WM6357-6
WM6357-6-ND
WM6357DKR
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PDF描述
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1044457-1 CONN JACK SMA STR 50 OHM PCB
104477-5 CONN HEADER 50POS DL R/A GOLD
相关代理商/技术参数
参数描述
104031-0811 功能描述:记忆卡连接器 MICRO SD PUSH-PULL SMT 1.42MM HEIGHT RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 产品:Card Connectors 卡类型:microSD 类型: 节距: 方向: 安装风格:SMD/SMT 端接类型: 排数: 触点数量: 电流额定值:0.5 A 电压额定值:50 V
104-0316-000 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:1040316000 / 104-0316-000 / Circular
104-0317-000 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:1040317000 / 104-0317-000 / Circular
1040-3-17-00-00-00-02-0 功能描述:IC 与器件插座 PRESS FIT WRAPOST RECPT RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
1040-3-17-01-30-02-02-0 功能描述:IC 与器件插座 200u SN/PB OVER NI 30 CON RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C