参数资料
型号: 106-181K
厂商: API Delevan Inc
文件页数: 1/1页
文件大小: 0K
描述: INDUCTOR WIREBOND CHIP .18UH SMD
标准包装: 50
系列: 106
电感: 180nH
电流: 580mA
类型: 铁芯体
容差: ±10%
屏蔽: 无屏蔽
DC 电阻(DCR): 最大 300 毫欧
Q因子@频率: 45 @ 25MHz
频率 - 自谐振: 300MHz
材料 - 芯体:
封装/外壳: 0.150" L x 0.120" W x 0.080" H(3.81mm x 3.05mm x 2.03mm)
安装类型: 表面贴装
包装: 散装
工作温度: -55°C ~ 125°C
频率 - 测试: 25MHz
SERIES
106
Micro i ?
Wire Bondable Chip Inductors
SERIES 106 PHENOLIC CORE
-100K
-120K
-150K
-180K
-220K
-270K
-330K
-390K
-470K
-560K
-680K
-820K
0.010
0.012
0.015
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0.039
0.047
0.056
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45
45
45
45
45
45
47
47
47
47
47
47
150
150
150
150
100
100
100
100
100
100
100
100
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1600
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1100
1000
900
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840
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0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
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1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1100
1050
1000
960
SERIES 106 IRON CORE
-101K
-121K
0.10
0.12
40
42
25.0
25.0
550
400
0.15
0.20
820
710
Actual Size
-151K
-181K
-221K
-271K
0.15
0.18
0.22
0.27
42
45
45
45
25.0
25.0
25.0
25.0
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580
550
520
Physical Parameters
Inches
Millimeters
-331K
-391K
-471K
0.33
0.39
0.47
45
45
45
25.0
25.0
25.0
200
190
180
0.40
0.45
0.50
500
475
450
A
B
C
D
E
F
0.075 Max.
0.155 Max.
0.110 Max.
0.015 Ref.
0.030 ± 0.005
0.025 Min.
1.91 Max.
3.94 Max.
2.79 Max.
0.38 Ref.
0.76 ± 0.13
0.64 Min.
-561K
-681K
-821K
-102K
-122K
-152K
-182K
0.56
0.68
0.82
1.0
1.2
1.5
1.8
42
42
42
42
36
36
38
25.0
25.0
25.0
25.0
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7.9
7.9
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150
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120
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90
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0.60
0.70
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0.90
1.10
1.30
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410
380
355
335
300
265
-222K
2.2
38
7.9
85
1.50
250
Weight Max. (Grams) 0.2
Current Rating at 90°C Ambient 35°C Rise
Operating Temperature –55°C to +125°C
Maximum Power Dissipation at 90°C 0.140 W
Termination Areas Gold plated per MIL-G-45204, Type
III; Grade A. Internal Connections are Thermal
Compression Bonded
**Note Self Resonant Frequency (SRF) values above
230 MHz are calculated and for reference only
Packaging Bulk only
Made in the U.S.A
-272K
-332K
-392K
-472K
-562K
-682K
-822K
-103K
-123K
-153K
-183K
-223K
-273K
-333K
-393K
-473K
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10.0
12.0
15.0
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47.0
41
42
42
41
41
36
36
36
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32
32
32
32
30
30
30
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
82
75
65
55
45
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24
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10
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3.30
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8.00
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19.0
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215
200
185
180
175
165
150
135
130
110
105
85
75
70
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%
*Complete part # must include series # PLUS the dash #
For surface ?nish information, refer to www.delevan?nishes.com
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 ? Phone 716-652-3600 ? Fax 716-652-4814 ? E-mail: apisales@delevan.com ? www.delevan.com
1/2009
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PDF描述
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1061820000 制造商:Weidmuller 功能描述:CONN MOD HOUSING RJ45 BLACK 制造商:Weidmuller 功能描述:IE-CC-V019
106182-2 功能描述:硬公制连接器 Z-PACK/C SPACER 0 9 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
106-182F 功能描述:固定电感器 1.8uH 1% 1.3ohm Chip SMT RF Ind RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
106-182F BULK 50 制造商:API Delevan 功能描述:INDUCTOR WIREBOND CHIP 1.8UH SMD
106-182G 功能描述:固定电感器 1.8uH 2% 1.3ohm Chip SMT RF Ind RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm