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参数资料
| 型号： | 106-222K |
| 厂商： | API Delevan Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR WIREBOND CHIP 2.2UH SMD |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | 106 |
| 电感： | 2.2µH |
| 电流： | 250mA |
| 类型： | 铁芯体 |
| 容差： | ±10% |
| 屏蔽： | 无屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 1.5 欧姆 |
| Q因子@频率： | 38 @ 7.9MHz |
| 频率 - 自谐振： | 85MHz |
| 材料 - 芯体： | 铁 |
| 封装/外壳： | 0.150" L x 0.120" W x 0.080" H（3.81mm x 3.05mm x 2.03mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 散装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试： | 7.9MHz |
SERIES
106
Micro i ?
Wire Bondable Chip Inductors
SERIES 106 PHENOLIC CORE
-100K
-120K
-150K
-180K
-220K
-270K
-330K
-390K
-470K
-560K
-680K
-820K
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45
45
45
45
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45
47
47
47
47
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150
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150
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100
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0.070
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0.070
0.070
0.070
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1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1100
1050
1000
960
SERIES 106 IRON CORE
-101K
-121K
0.10
0.12
40
42
25.0
25.0
550
400
0.15
0.20
820
710
Actual Size
-151K
-181K
-221K
-271K
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0.27
42
45
45
45
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25.0
25.0
25.0
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0.33
0.37
635
580
550
520
Physical Parameters
Inches
Millimeters
-331K
-391K
-471K
0.33
0.39
0.47
45
45
45
25.0
25.0
25.0
200
190
180
0.40
0.45
0.50
500
475
450
A
B
C
D
E
F
0.075 Max.
0.155 Max.
0.110 Max.
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0.030 ± 0.005
0.025 Min.
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2.79 Max.
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0.76 ± 0.13
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-561K
-681K
-821K
-102K
-122K
-152K
-182K
0.56
0.68
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1.0
1.2
1.5
1.8
42
42
42
42
36
36
38
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25.0
25.0
25.0
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7.9
7.9
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150
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120
100
90
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0.90
1.10
1.30
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410
380
355
335
300
265
-222K
2.2
38
7.9
85
1.50
250
Weight Max. (Grams) 0.2
Current Rating at 90°C Ambient 35°C Rise
Operating Temperature –55°C to +125°C
Maximum Power Dissipation at 90°C 0.140 W
Termination Areas Gold plated per MIL-G-45204, Type
III; Grade A. Internal Connections are Thermal
Compression Bonded
**Note Self Resonant Frequency (SRF) values above
230 MHz are calculated and for reference only
Packaging Bulk only
Made in the U.S.A
-272K
-332K
-392K
-472K
-562K
-682K
-822K
-103K
-123K
-153K
-183K
-223K
-273K
-333K
-393K
-473K
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10.0
12.0
15.0
18.0
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27.0
33.0
39.0
47.0
41
42
42
41
41
36
36
36
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32
32
32
32
30
30
30
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
82
75
65
55
45
40
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24
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3.30
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17.0
19.0
230
225
215
200
185
180
175
165
150
135
130
110
105
85
75
70
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%
*Complete part # must include series # PLUS the dash #
For surface ?nish information, refer to www.delevan?nishes.com
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 ? Phone 716-652-3600 ? Fax 716-652-4814 ? E-mail: apisales@delevan.com ? www.delevan.com
1/2009
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBC22DRST-S273 | CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD |
| SXR102M025ST | CAP ALUM 1000UF 25V 20% RADIAL |
| B41043A6107M | 100UF 50V 8X20 SINGLE END |
| ADM6339BARJZ-RL7 | IC MCU SUP 5/3.3/2.5/ADJ SOT23-6 |
| EEM22DTMT-S273 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 106222K330 | 制造商:ARC 功能描述:RF222X330V .4 10% |
| 106-223F | 功能描述:固定电感器 22uH 1% 7.5ohm Chip SMT RF Ind RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| 106-223F BULK 50 | 制造商:API Delevan 功能描述:INDUCTOR WIREBOND CHIP 22UH SMD |
| 106-223G | 功能描述:固定电感器 22uH 2% 7.5ohm Chip SMT RF Ind RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| 106-223G BULK 50 | 制造商:API Delevan 功能描述:INDUCTOR WIREBOND CHIP 22UH SMD |
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