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参数资料
| 型号： | 106-333K |
| 厂商： | API Delevan Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR WIREBOND CHIP 33UH SMD |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | 106 |
| 电感： | 33µH |
| 电流： | 85mA |
| 类型： | 铁芯体 |
| 容差： | ±10% |
| 屏蔽： | 无屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 13 欧姆 |
| Q因子@频率： | 30 @ 2.5MHz |
| 频率 - 自谐振： | 12MHz |
| 材料 - 芯体： | 铁 |
| 封装/外壳： | 0.150" L x 0.120" W x 0.080" H（3.81mm x 3.05mm x 2.03mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 散装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试： | 2.5MHz |
SERIES
106
Micro i ?
Wire Bondable Chip Inductors
SERIES 106 PHENOLIC CORE
-100K
-120K
-150K
-180K
-220K
-270K
-330K
-390K
-470K
-560K
-680K
-820K
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0.056
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45
45
45
45
45
45
47
47
47
47
47
47
150
150
150
150
100
100
100
100
100
100
100
100
1700
1600
1500
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1200
1100
1000
900
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750
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0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
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1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1100
1050
1000
960
SERIES 106 IRON CORE
-101K
-121K
0.10
0.12
40
42
25.0
25.0
550
400
0.15
0.20
820
710
Actual Size
-151K
-181K
-221K
-271K
0.15
0.18
0.22
0.27
42
45
45
45
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25.0
25.0
25.0
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300
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230
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0.33
0.37
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580
550
520
Physical Parameters
Inches
Millimeters
-331K
-391K
-471K
0.33
0.39
0.47
45
45
45
25.0
25.0
25.0
200
190
180
0.40
0.45
0.50
500
475
450
A
B
C
D
E
F
0.075 Max.
0.155 Max.
0.110 Max.
0.015 Ref.
0.030 ± 0.005
0.025 Min.
1.91 Max.
3.94 Max.
2.79 Max.
0.38 Ref.
0.76 ± 0.13
0.64 Min.
-561K
-681K
-821K
-102K
-122K
-152K
-182K
0.56
0.68
0.82
1.0
1.2
1.5
1.8
42
42
42
42
36
36
38
25.0
25.0
25.0
25.0
7.9
7.9
7.9
170
160
150
130
120
100
90
0.55
0.60
0.70
0.80
0.90
1.10
1.30
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410
380
355
335
300
265
-222K
2.2
38
7.9
85
1.50
250
Weight Max. (Grams) 0.2
Current Rating at 90°C Ambient 35°C Rise
Operating Temperature –55°C to +125°C
Maximum Power Dissipation at 90°C 0.140 W
Termination Areas Gold plated per MIL-G-45204, Type
III; Grade A. Internal Connections are Thermal
Compression Bonded
**Note Self Resonant Frequency (SRF) values above
230 MHz are calculated and for reference only
Packaging Bulk only
Made in the U.S.A
-272K
-332K
-392K
-472K
-562K
-682K
-822K
-103K
-123K
-153K
-183K
-223K
-273K
-333K
-393K
-473K
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10.0
12.0
15.0
18.0
22.0
27.0
33.0
39.0
47.0
41
42
42
41
41
36
36
36
32
32
32
32
32
30
30
30
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
82
75
65
55
45
40
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33
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17.0
19.0
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225
215
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185
180
175
165
150
135
130
110
105
85
75
70
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%
*Complete part # must include series # PLUS the dash #
For surface ?nish information, refer to www.delevan?nishes.com
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 ? Phone 716-652-3600 ? Fax 716-652-4814 ? E-mail: apisales@delevan.com ? www.delevan.com
1/2009
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSC15DRYN | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| HSC15DRYH | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| RCM30DCMS | CONN EDGECARD 60POS .156 WW |
| 106-273K | INDUCTOR WIREBOND CHIP 27UH SMD |
| VE-2WZ-EW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 106334 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:BANNER 3X5 BK/WH/BL GOOD HOUSEKPNG |
| 106334-HMC399MS8 | 制造商:Hittite Microwave Corp 功能描述:BOARD EVAL HMC399MS8E |
| 1063350-1 | 功能描述:CONN JACK STR FLANGE PNL MNT PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 同轴，RF 系列:OS-50 标准包装:25 系列:SMB 连接器类型:SMB 连接器类型:插座，公形引脚 触点终端:焊接 阻抗:50 欧姆 安装类型:通孔 紧固型:卡入式 缆线组:- 频率 - 最大:4GHz 特点:- 颜色:- 包装:散装 其它名称:Q592993 |
| 1063357-1 | 功能描述:射频适配器 - 系列之间 8552 5004 02 RoHS:否 制造商:Amphenol Connex 侧1射频系列:SMA 侧1性别:Jack (Female) 侧1极性:Normal 侧1体类型:Bulkhead 侧2射频系列:TNC 侧2性别:Jack (Female) 侧2极性:Normal 侧2体类型:Bulkhead 阻抗:50 Ohms 适配器类型:Straight 频率范围:DC to 11 GHz 触点电镀:Gold 外壳电镀:Gold 主体材料:Brass |
| 106337 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:MINIMARK 220V, ARGENTINA |
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