- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录15399 > 106-820K (API Delevan Inc)INDUCTOR WIREBOND CHIP.082UH SMD PDF资料下载
参数资料
| 型号： | 106-820K |
| 厂商： | API Delevan Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR WIREBOND CHIP.082UH SMD |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | 106 |
| 电感： | 82nH |
| 电流： | 960mA |
| 类型： | 酚醛芯体 |
| 容差： | ±10% |
| 屏蔽： | 无屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 110 毫欧 |
| Q因子@频率： | 47 @ 100MHz |
| 频率 - 自谐振： | 750MHz |
| 材料 - 芯体： | 酚醛塑料 |
| 封装/外壳： | 0.150" L x 0.120" W x 0.080" H（3.81mm x 3.05mm x 2.03mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 散装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试： | 100MHz |
SERIES
106
Micro i ?
Wire Bondable Chip Inductors
SERIES 106 PHENOLIC CORE
-100K
-120K
-150K
-180K
-220K
-270K
-330K
-390K
-470K
-560K
-680K
-820K
0.010
0.012
0.015
0.018
0.022
0.027
0.033
0.039
0.047
0.056
0.068
0.082
45
45
45
45
45
45
47
47
47
47
47
47
150
150
150
150
100
100
100
100
100
100
100
100
1700
1600
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
850
840
750
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.080
0.090
0.100
0.110
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1100
1050
1000
960
SERIES 106 IRON CORE
-101K
-121K
0.10
0.12
40
42
25.0
25.0
550
400
0.15
0.20
820
710
Actual Size
-151K
-181K
-221K
-271K
0.15
0.18
0.22
0.27
42
45
45
45
25.0
25.0
25.0
25.0
350
300
260
230
0.25
0.30
0.33
0.37
635
580
550
520
Physical Parameters
Inches
Millimeters
-331K
-391K
-471K
0.33
0.39
0.47
45
45
45
25.0
25.0
25.0
200
190
180
0.40
0.45
0.50
500
475
450
A
B
C
D
E
F
0.075 Max.
0.155 Max.
0.110 Max.
0.015 Ref.
0.030 ± 0.005
0.025 Min.
1.91 Max.
3.94 Max.
2.79 Max.
0.38 Ref.
0.76 ± 0.13
0.64 Min.
-561K
-681K
-821K
-102K
-122K
-152K
-182K
0.56
0.68
0.82
1.0
1.2
1.5
1.8
42
42
42
42
36
36
38
25.0
25.0
25.0
25.0
7.9
7.9
7.9
170
160
150
130
120
100
90
0.55
0.60
0.70
0.80
0.90
1.10
1.30
425
410
380
355
335
300
265
-222K
2.2
38
7.9
85
1.50
250
Weight Max. (Grams) 0.2
Current Rating at 90°C Ambient 35°C Rise
Operating Temperature –55°C to +125°C
Maximum Power Dissipation at 90°C 0.140 W
Termination Areas Gold plated per MIL-G-45204, Type
III; Grade A. Internal Connections are Thermal
Compression Bonded
**Note Self Resonant Frequency (SRF) values above
230 MHz are calculated and for reference only
Packaging Bulk only
Made in the U.S.A
-272K
-332K
-392K
-472K
-562K
-682K
-822K
-103K
-123K
-153K
-183K
-223K
-273K
-333K
-393K
-473K
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10.0
12.0
15.0
18.0
22.0
27.0
33.0
39.0
47.0
41
42
42
41
41
36
36
36
32
32
32
32
32
30
30
30
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
82
75
65
55
45
40
35
33
26
24
21
19
14
12
10
9.0
1.70
1.80
2.00
2.30
2.60
2.80
3.00
3.30
4.00
5.20
4.50
7.50
8.00
13.0
17.0
19.0
230
225
215
200
185
180
175
165
150
135
130
110
105
85
75
70
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%
*Complete part # must include series # PLUS the dash #
For surface ?nish information, refer to www.delevan?nishes.com
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 ? Phone 716-652-3600 ? Fax 716-652-4814 ? E-mail: apisales@delevan.com ? www.delevan.com
1/2009
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EMM08DTBT | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| H2BXG-10104-G4-ND | JUMPER-H1501TR/A2015G/X 4" |
| ECM25DTBS | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| H2BXG-10104-B4-ND | JUMPER-H1501TR/A2015B/X 4" |
| VE-21R-EW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 106821-03 | |
| 10-68214-2P | 功能描述:Circular Connector 制造商:amphenol industrial operations 系列:- 包装:- 零件状态:有效 连接器类型:- 针脚数:- 外壳尺寸 - 插件:- 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:- 端接:- 紧固类型:- 朝向:- 侵入防护:- 外壳材料，镀层:- 触头镀层:- 特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:1 |
| 1068215 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:HDW-100235: CRIMP SLEEVE COAX |
| 106-821F | 功能描述:固定电感器 .82uH 1% .7ohm Chip SMT RF Ind RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| 106-821F BULK 50 | 制造商:API Delevan 功能描述:INDUCTOR WIREBOND CHIP .82UH SMD |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。