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参数资料
型号： 106-821K
厂商： API Delevan Inc
文件页数： 1/1页
文件大小： 0K
描述： INDUCTOR WIREBOND CHIP .82UH SMD
标准包装： 50
系列： 106
电感： 820nH
电流： 380mA
类型： 铁芯体
容差： ±10%
屏蔽： 无屏蔽
DC 电阻(DCR)： 最大 700 毫欧
Q因子@频率： 42 @ 25MHz
频率 - 自谐振： 150MHz
材料 - 芯体： 铁
封装/外壳： 0.150" L x 0.120" W x 0.080" H（3.81mm x 3.05mm x 2.03mm）
安装类型： 表面贴装
包装： 散装
工作温度： -55°C ~ 125°C
频率 - 测试： 25MHz
SERIES
106
Micro i ?
Wire Bondable Chip Inductors
SERIES 106 PHENOLIC CORE
-100K
-120K
-150K
-180K
-220K
-270K
-330K
-390K
-470K
-560K
-680K
-820K
0.010
0.012
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45
45
45
45
45
45
47
47
47
47
47
47
150
150
150
150
100
100
100
100
100
100
100
100
1700
1600
1500
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1200
1100
1000
900
850
840
750
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
0.070
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0.100
0.110
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1200
1100
1050
1000
960
SERIES 106 IRON CORE
-101K
-121K
0.10
0.12
40
42
25.0
25.0
550
400
0.15
0.20
820
710
Actual Size
-151K
-181K
-221K
-271K
0.15
0.18
0.22
0.27
42
45
45
45
25.0
25.0
25.0
25.0
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230
0.25
0.30
0.33
0.37
635
580
550
520
Physical Parameters
Inches
Millimeters
-331K
-391K
-471K
0.33
0.39
0.47
45
45
45
25.0
25.0
25.0
200
190
180
0.40
0.45
0.50
500
475
450
A
B
C
D
E
F
0.075 Max.
0.155 Max.
0.110 Max.
0.015 Ref.
0.030 ± 0.005
0.025 Min.
1.91 Max.
3.94 Max.
2.79 Max.
0.38 Ref.
0.76 ± 0.13
0.64 Min.
-561K
-681K
-821K
-102K
-122K
-152K
-182K
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0.82
1.0
1.2
1.5
1.8
42
42
42
42
36
36
38
25.0
25.0
25.0
25.0
7.9
7.9
7.9
170
160
150
130
120
100
90
0.55
0.60
0.70
0.80
0.90
1.10
1.30
425
410
380
355
335
300
265
-222K
2.2
38
7.9
85
1.50
250
Weight Max. (Grams) 0.2
Current Rating at 90°C Ambient 35°C Rise
Operating Temperature –55°C to +125°C
Maximum Power Dissipation at 90°C 0.140 W
Termination Areas Gold plated per MIL-G-45204, Type
III; Grade A. Internal Connections are Thermal
Compression Bonded
**Note Self Resonant Frequency (SRF) values above
230 MHz are calculated and for reference only
Packaging Bulk only
Made in the U.S.A
-272K
-332K
-392K
-472K
-562K
-682K
-822K
-103K
-123K
-153K
-183K
-223K
-273K
-333K
-393K
-473K
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10.0
12.0
15.0
18.0
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39.0
47.0
41
42
42
41
41
36
36
36
32
32
32
32
32
30
30
30
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
82
75
65
55
45
40
35
33
26
24
21
19
14
12
10
9.0
1.70
1.80
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3.30
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4.50
7.50
8.00
13.0
17.0
19.0
230
225
215
200
185
180
175
165
150
135
130
110
105
85
75
70
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%
*Complete part # must include series # PLUS the dash #
For surface ?nish information, refer to www.delevan?nishes.com
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 ? Phone 716-652-3600 ? Fax 716-652-4814 ? E-mail: apisales@delevan.com ? www.delevan.com
1/2009
相关PDF资料
PDF描述
H2BXG-10104-S4-ND JUMPER-H1501TR/A2015S/X 4"
106-681K INDUCTOR WIREBOND CHIP .68UH SMD
UPM1J331MHD6 CAP ALUM 330UF 63V 20% RADIAL
GMA15DTKS CONN EDGECARD 30POS DIP .125 SLD
106-561K INDUCTOR WIREBOND CHIP .56UH SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
10-68220-82P 功能描述:Circular Connector 制造商:amphenol industrial operations 系列:- 包装:- 零件状态:有效 连接器类型:- 针脚数:- 外壳尺寸 - 插件:- 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:- 端接:- 紧固类型:- 朝向:- 侵入防护:- 外壳材料，镀层:- 触头镀层:- 特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:1
10-68224-5P 功能描述:Circular Connector 制造商:amphenol industrial operations 系列:- 包装:- 零件状态:有效 连接器类型:- 针脚数:- 外壳尺寸 - 插件:- 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:- 端接:- 紧固类型:- 朝向:- 侵入防护:- 外壳材料，镀层:- 触头镀层:- 特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:1
10-68224-5S 功能描述:Circular Connector 制造商:amphenol industrial operations 系列:- 包装:- 零件状态:有效 连接器类型:- 针脚数:- 外壳尺寸 - 插件:- 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:- 端接:- 紧固类型:- 朝向:- 侵入防护:- 外壳材料，镀层:- 触头镀层:- 特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:1
10-68224-9S 制造商:Amphenol Aerospace 功能描述:CONNECTOR
10-6822-90C 功能描述:IC 与器件插座 VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
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