型号: | 1108795-1 |
厂商: | Tyco Electronics |
元件分类: | 直流电功率连接器 |
英文描述: | HTS Connectors and Accessories |
中文描述: | HTS Connectors and Accessories |
文件页数: | 1/236页 |
文件大小: | 10349K |
代理商: | 1108795-1 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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110-87-952-41-001101 | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):52(2 x 26) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:350 |
110-87-952-41-005101 | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):52(2 x 26) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:350 |
110-87-964-41-001101 | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):64(2 x 32) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:300 |
110-87-964-41-005101 | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):64(2 x 32) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:300 |
1108798-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:ADP.HN.D.6-3,4 - Bulk |