型号: | 15-006-173 |
厂商: | ARIES ELECTRONICS INC |
元件分类: | 连接器件 |
英文描述: | INTERCONNECTION DEVICE |
封装: | ROHS COMPLIANT |
文件页数: | 2/2页 |
文件大小: | 218K |
代理商: | 15-006-173 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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15-006243 | 功能描述:9 位 D-Sub 插头,公引脚 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:conec 系列:SlimCon 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:9 排数:2 外壳尺寸,连接器布局:1(DE,E) 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:电缆侧(4-40);配接侧,母头防脱落螺丝(4-40) 端接:焊杯 特性:垫圈 外壳材料,镀层:锌铸件,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:IP67 - 防尘,防水 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:125V 额定电流:7.5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:25 |
15-006253 | 功能描述:15 位 D-Sub 插头,公引脚 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:conec 系列:SlimCon 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:15 排数:2 外壳尺寸,连接器布局:2(DA,A) 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:电缆侧(4-40);配接侧,母头防脱落螺丝(4-40) 端接:焊杯 特性:垫圈 外壳材料,镀层:锌铸件,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:IP67 - 防尘,防水 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:125V 额定电流:7.5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:25 |
15-006263 | 功能描述:25 位 D-Sub 插头,公引脚 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:conec 系列:SlimCon 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:25 排数:2 外壳尺寸,连接器布局:3(DB,B) 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:电缆侧(4-40);配接侧,母头防脱落螺丝(4-40) 端接:焊杯 特性:垫圈 外壳材料,镀层:锌铸件,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:IP67 - 防尘,防水 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:125V 额定电流:7.5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:25 |
15-006293 | 功能描述:9 位 D-Sub 插座,母形插口 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:conec 系列:SlimCon 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:9 排数:2 外壳尺寸,连接器布局:1(DE,E) 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:电缆侧(4-40);配接侧,母头防脱落螺丝(4-40) 端接:焊杯 特性:垫圈 外壳材料,镀层:锌铸件,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:IP67 - 防尘,防水 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:125V 额定电流:7.5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:25 |
15-006303 | 功能描述:15 位 D-Sub 插座,母形插口 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:conec 系列:SlimCon 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:15 排数:2 外壳尺寸,连接器布局:2(DA,A) 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:电缆侧(4-40);配接侧,母头防脱落螺丝(4-40) 端接:焊杯 特性:垫圈 外壳材料,镀层:锌铸件,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:IP67 - 防尘,防水 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:125V 额定电流:7.5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:25 |