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参数资料
| 型号： | 1571550-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET DIP 14POS GOLD T/H |
| RoHS指令信息： | 1571550-3 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 1571550-3.pdf |
| 标准包装： | 1,360 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 14（2 x 7） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 锡 |
| 其它名称： | 514-AG12D-LF |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1447SN4SSG8 | BOX ST STEEL 36X31.38X8" NAT |
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| 2-1437531-0 | CONN SOCKET DIP 14POS VERT T/H |
| EN4DSC36268S16 | BOX ST STEEL 36X26X8" NAT |
| ADUM1210BRZ-RL7 | IC ISOLATOR DIGITAL DUAL 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1571550-4 | 功能描述:IC 与器件插座 DIP 16 POS CLSDFRM RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1571550-5 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:518-AG12D-LF=500 DIP,PCB,SN/SN,1571550-5 - Bulk |
| 1571550-6 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 20POS GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 1571550-7 | 功能描述:IC 与器件插座 522-AG12D-LF= 500 DIP PCB SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1571550-8 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 24POS GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
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