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参数资料
| 型号： | 1571551-7 |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP22, IC SOCKET |
| 封装： | LEAD FREE |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 205K |
| 代理商： | 1571551-7 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1571551-8 | 功能描述:CONN SOCKET 24POS DIP GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 15715519 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 1571551-9 | 功能描述:CONN SOCKET 28POS DIP GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 1571552-2 | 功能描述:IC 与器件插座 808-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1571552-3 | 功能描述:IC 与器件插座 814-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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