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参数资料
| 型号： | 1571551-9 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET 28POS DIP GOLD T/H |
| RoHS指令信息： | 1571551-9 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 1571551-9.pdf |
| 标准包装： | 1,700 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.6"（15.24mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 28（2 x 14） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 锡 |
| 其它名称： | 528-AG12D-ES-LF |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3-1571551-2 | CONN SOCKET 40POS DIP GOLD T/H |
| MNR14E0ABJ332 | RES ARRAY 3.3K OHM 4 RES 1206 |
| 2-1437539-6 | CONN SOCKET DIP 16POS GOLD T/H |
| MNR14E0ABJ241 | RES ARRAY 240 OHM 4 RES 1206 |
| 961230-5500-AR-PR | CONN HEADER R/A 30POS GOLD SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1571552-2 | 功能描述:IC 与器件插座 808-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1571552-3 | 功能描述:IC 与器件插座 814-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1571552-4 | 功能描述:IC 与器件插座 816-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1571552-5 | 功能描述:IC 与器件插座 818-AG12D-ES-LF 800 DIP SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1571552-6 | 功能描述:IC 与器件插座 820-AG12D-ES-LF 800 DIP SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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