参数资料
| 型号： | 1625865-7 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 4.75 OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| RoHS指令信息： | 1625865-7 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 250 |
| 系列： | RP73, Holsworthy |
| 电阻（欧姆）： | 4.75 |
| 功率（瓦特）： | 0.125W，1/8W |
| 复合体： | 薄膜 |
| 温度系数： | ±15ppm/°C |
| 容差： | ±0.1% |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 高度： | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | RP73D2A4R75BTG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1-770902-0 | CONN SOCKET 22-26AWG GOLD CRIMP |
| 5-1879266-2 | RES 464K OHM 1/4W 0.1% 1206 |
| 4-1879266-9 | RES 453K OHM 1/4W 0.1% 1206 |
| 4-1879266-6 | RES 442K OHM 1/4W 0.1% 1206 |
| 4-1879266-3 | RES 432K OHM 1/4W 0.1% 1206 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1625865-8 | 功能描述:RES 4.75 OHM 1/8W 0.1% 0805 RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:RP73, Holsworthy RoHS指令信息:4-1879270-7 Statement of Compliance 标准包装:1,000 系列:RP73, Holsworthy 电阻（欧姆）:69.8 功率（瓦特）:0.125W，1/8W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±15ppm/°C 容差:±0.1% 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:RP73D2A69R8BTDF |
| 16258659 | 制造商:Delphi Corporation 功能描述:MAP SENSOR |
| 1625865-9 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 1625867-1 | 功能描述:RES 100K OHM 1/10W 0.1% 0603 RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:RP73, Holsworthy 产品培训模块:Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip 标准包装:5,000 系列:RG 电阻（欧姆）:4.53k 功率（瓦特）:0.063W，1/16W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±10ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:0402（1005 公制） 尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） 高度:0.016"（0.40mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) |
| 1625867-2 | 功能描述:RES 10.0K OHM 1/10W 0.1% 0603 RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:RP73, Holsworthy 产品培训模块:Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip 标准包装:5,000 系列:RG 电阻（欧姆）:4.53k 功率（瓦特）:0.063W，1/16W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±10ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:0402（1005 公制） 尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） 高度:0.016"（0.40mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) |
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