型号: | 163-10-306-00-001000 |
厂商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | DIP6, IC SOCKET |
封装: | ROHS COMPLIANT |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 158K |
代理商: | 163-10-306-00-001000 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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163-10-316-00-001000 | DIP16, IC SOCKET |
163-10-318-00-001000 | DIP18, IC SOCKET |
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163-10-422-00-001000 | DIP22, IC SOCKET |
163-10-432-00-001000 | DIP32, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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163-10-308-00-001000 | 功能描述:IC 与器件插座 8P DIP SLOTTED HDR 3 LEVEL WRAPOST RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
163-10-310-00-001000 | 功能描述:IC 与器件插座 10P DIP SLOTTED HDR 3 LEVEL WRAPOST RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
163-10-314-00-001000 | 功能描述:IC 与器件插座 14P DIP SLOTTED HDR 3 LEVEL WRAPOST RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
163-10-316-00-001000 | 功能描述:IC 与器件插座 16P DIP SLOTTED HDR 3 LEVEL WRAPOST RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
163-10-318-00-001000 | 功能描述:IC 与器件插座 18P DIP SLOTTED HDR 3 LEVEL WRAPOST RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |