参数资料
| 型号： | 165805-000 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN PIN SIZE 12 D-602-0144 |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | SolderTacts |
| 缆线组： | 同轴 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 其它名称： | A104721 |
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1658787-6 | DDR II DIMM 240 POS ASSEMBLY |
| 1658912-4 | ASSY, 0.00038MIN AU 2.67 TAIL |
| 1658998-1 | CONN MINI DIN RCPT 8POS R/A |
| 1663069-1 | CONN JACK STRAIGHT PCB |
| 1663258-1 | CONN TNC PLUG - .250 SR CABLE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1658050000 | 功能描述:HDC-HBD-K-40-TOVL1 RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 高负载 - 外壳，防护罩，底座 系列:Rockstar® HSB 标准包装:1 系列:RockClassic™ 连接器类型:防护罩 样式:（侧面和顶部插入） 尺寸:8 锁位置:基座底部的侧面夹 螺纹尺寸:M16，M25 和 M32 尺寸/尺寸:4.724" L x 1.693" W x 2.992" H（120.00mm x 43.00mm x 76.00mm） 特点:- 包装:散装 |
| 1658050-1 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY040FL, -,F,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 1658050-2 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY080FL, -,F,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 1658050-3 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY120FL, -,F,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 1658050-4 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY160FL - F -TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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