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参数资料
| 型号： | 1706721170 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 1/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EDGELINE 170CKTS 0.093 PCB |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 170672 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 85 |
| 位置数： | 170 |
| 卡厚度： | 0.093"（2.36mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.031"（0.80mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点材料： | 铜合金 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 托盘 |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性塑料 - 玻璃纤维 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 读数： | 双 |
| 其它名称： | 170672-1170 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1706721200 | EDGELINE 12.5GB 200CKTS 0.093 |
| 1706722278 | EDGELINE 278CKTS 0.093 PCB |
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| 1706731200 | EDGELINE 200CKTS 0.062 PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 170672-1170 | 功能描述:标准卡缘连接器 EDGELINE 170CKTS 0.093 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 1706721200 | 功能描述:EDGELINE 12.5GB 200CKTS 0.093 RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:170672 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:14 位置数:28 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.125"（3.18mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| 170672-1200 | 功能描述:标准卡缘连接器 EdgeLine 12.5Gb 2 00ckts 0.093 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 1706722278 | 功能描述:EDGELINE 278CKTS 0.093 PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:170672 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:14 位置数:28 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.125"（3.18mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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