参数资料
型号: 1761500-1
厂商: TE Connectivity
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描述: CONN POWER 3DL POS .100 STRD MNT
RoHS指令信息: 1761500-1 Statement of Compliance
3D 型号: 1761500-1.pdf
标准包装: 30
系列: Standard Edge II
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 1; 1; 1; 10
位置数: 26(20 + 6 电源)
卡厚度: 0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm)
行数: 2
间距: 0.100"(2.54mm)
特点: 卡扩展器
安装类型: 板边缘,跨骑式安装
端子: 焊接
触点材料: 铜合金
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 托盘
法兰特点: 齐平安装,侧开口,无螺纹,0.145"(3.68mm)直径
材料 - 绝缘体: 聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度: -55°C ~ 85°C
读数:
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PDF描述
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1766436-1 TA CONN,SKT
相关代理商/技术参数
参数描述
1761502-1 制造商:TE Connectivity 功能描述:MPGA959 SOCKET,SN-AG-CU SBALLS - Bulk
1761503-1 功能描述:IC 与器件插座 MICRO PGA 940 POS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
1761503-2 功能描述:IC 与器件插座 MPGA 939 30Au-DNA LF RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
1761504-1 制造商:TE Connectivity 功能描述:MPGA700,VISUAL IND,SN-AG-CU SB - Bulk
1761505-1 功能描述:IC 与器件插座 MPGA 604P SMT SN-AG-CU RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C