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参数资料
| 型号： | 1825088-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET DIP 14POS GOLD R/A |
| RoHS指令信息： | 1825088-3 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 2,040 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 14（2 x 7） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔，直角，水平 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 20µin（0.51µm） |
| 其它名称： | 514-AG7D-LF |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 1571586-2 | CONN SOCKET DIP 8POS STR TIN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1825088-4 | 功能描述:IC 与器件插座 516-AG7D-LF=R/A DIP; ROHS; GOLD/TIN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825088-6 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 20POS GOLD R/A RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 产品目录绘图:115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut 标准包装:50 系列:115...003 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 位置或引脚数目（栅极）:8（2 x 4） 间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:通孔 特点:开放框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 产品目录页面:533 (CN2011-ZH PDF) 配套产品:15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多... 其它名称:115-93-308-41-0031159330841003000ED5308 |
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