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参数资料
| 型号： | 1825093-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN IC SOCKET 8 POS DIP 15AU |
| RoHS指令信息： | 1825093-2 Statement of Compliance |
| 产品目录绘图： | Dual Leaf Socket Cutaway Dual Leaf Socket Side |
| 3D 型号： | 1825093-2.pdf |
| 标准包装： | 52 |
| 系列： | Diplomate DL |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 8（2 x 4） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 15µin（0.38µm） |
| 产品目录页面： | 525 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | A32361 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 382437-1 | CONN IC SOCKET 3POS SIP TIN |
| 5-1625984-3 | RES 39 OHM 50W 5% WW LUG |
| CRB1A2E304JT | RES ARRAY 300K OHM 2 RES 0606 |
| 3-640426-5 | CONN RECEPT 5POS 18AWG MTA156 |
| PEC36SAAN | CONN HEADER .100 SINGL STR 36POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1825093-3 | 功能描述:IC 与器件插座 14 CLOSED FRAME GOLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825093-4 | 功能描述:IC 与器件插座 16 CLOSED FRAME GOLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825093-5 | 功能描述:IC 与器件插座 18 CLOSED FRAME GOLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825093-6 | 功能描述:IC 与器件插座 20 CLOSED FRAME GOLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825094-3 | 功能描述:IC 与器件插座 14P ECONOMY GOLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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