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参数资料
| 型号： | 1825373-4 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN IC SOCKET 16POS DIP 15-GLD |
| RoHS指令信息： | 1825373-4 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 26 |
| 系列： | Diplomate DL |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 16（2 x 8） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 15µin（0.38µm） |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| N1A42249 | BOX STEEL 42X24X9" GREY |
| CRB2A4E200JT | RES ARRAY 20 OHM 4 RES 0804 |
| TS169 | T-STRUT 16.85"X1.0" ALUMINUM |
| EJ12126SS | BOX ST STEEL 12X12X6" NAT |
| 2-641264-1 | CONN SOCKET VERT 20 POS TIN DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1825373-5 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:18P CB SKT, RET, .300 CL, 15AU - Rail/Tube |
| 1825373-6 | 功能描述:IC 与器件插座 20P CB SKT RET .300 CL 15AU/SN PHBZ RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825374-3 | 功能描述:IC 与器件插座 .3CL 14P S&F OFRM BZ/AU RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825374-4 | 功能描述:IC 与器件插座 16P LB SKT; RET; .300 CL; 15AU RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 1825374-6 | 功能描述:IC 与器件插座 20P LB SKT; RET; .300 CL; 15AU RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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