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参数资料
| 型号： | 2-1571550-7 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET DIP 22POS GOLD T/H |
| RoHS指令信息： | 2-1571550-7 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 2-1571550-7.pdf |
| 标准包装： | 735 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.4"（10.16mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 22（2 x 11） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 25µin（0.63µm） |
| 其它名称： | 522-AG11D-LF |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ALZ22B12 | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 12V |
| JQ1A-24V | RELAY GEN PURPOSE SPST 5A 24V |
| 3112KL-05W-B30-E00 | FAN DC AXIAL 24V 80X32 2850 RPM |
| 6827 GY001 | HOOK UP WIRE 16AWG GRN/YLW 1000' |
| JQ1A-12V | RELAY GEN PURPOSE SPST 5A 12V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2-1571550-8 | 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 24P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571550-9 | 功能描述:IC 与器件插座 PC MOUNT 28 PINS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2157155-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SMA IN SERIES ADAPTER PLUG TO PLUG - Bulk |
| 2-1571551-1 | 功能描述:IC 与器件插座 506-AG11D-ESL-LF=500 DIP,GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571551-2 | 功能描述:IC 与器件插座 8 POS DIP CLSD FRM RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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