参数资料
型号: 2-1571551-2
厂商: TE Connectivity
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描述: CONN SOCKET 8POS DIP GOLD T/H
RoHS指令信息: 2-1571551-2 Statement of Compliance
3D 型号: 2-1571551-2.pdf
标准包装: 2,400
系列: 500
类型: DIP,0.3"(7.62mm)行间距
位置或引脚数目(栅极): 8(2 x 4)
间距: 0.100"(2.54mm)
安装类型: 通孔
特点: 封闭框架
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 闪光
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PDF描述
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参数描述
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2-1571551-4 功能描述:IC 与器件插座 516-AG11D-ESL-LF= 500 DIP GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
2-1571551-5 功能描述:IC 与器件插座 518-AG11D-ESL-LF= 500 DIP GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
2-1571551-6 功能描述:IC 与器件插座 520-AG11D-ESL -LF=500 DIP GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
2-1571551-8 功能描述:IC 与器件插座 524-AG11D-ESL-LF=500 DIP,GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C