参数资料
型号: 2-1571552-5
厂商: TE Connectivity
文件页数: 1/2页
文件大小: 0K
描述: 818-AG11D-ESL-LF=800 DIP,GF/SN
RoHS指令信息: 2-1571552-5 Statement of Compliance
3D 型号: 2-1571552-5.pdf
标准包装: 4,160
系列: 800
类型: DIP,0.3"(7.62mm)行间距
位置或引脚数目(栅极): 18(2 x 9)
间距: 0.100"(2.54mm)
安装类型: 通孔
特点: 开放框架
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 闪光
相关PDF资料
PDF描述
640426-5 CONN RECEPT 5POS 18AWG MTA156
1571551-2 CONN SOCKET 8POS DIP GOLD T/H
3-640435-6 CONN RECEPT 6POS 26AWG MTA156
1571552-4 CONN SOCKET DIP 16POS VERT TIN
HCPL0530R1 OPTOCOUPLR TRANS 2CHAN HS 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
2-1571552-6 功能描述:CONN SOCKET DIP 20POS T/H RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 用于 IC 的插座,晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管,TO-5 位置或引脚数目(栅极):3(圆形) 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17
2-1571552-7 功能描述:IC 与器件插座 822-AG11D-ESL-LF=800 DIP,GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
2-1571552-8 功能描述:IC 与器件插座 DIP .6CL 24P S&R OFRM AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
2-1571552-9 功能描述:DIP SOCKET LADDER VERT 28POS TIN RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 用于 IC 的插座,晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管,TO-5 位置或引脚数目(栅极):3(圆形) 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17
2-1571586-2 功能描述:CONN SOCKET DIP 8POS STR GOLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 用于 IC 的插座,晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管,TO-5 位置或引脚数目(栅极):3(圆形) 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17