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参数资料
| 型号： | 2-1571586-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET DIP 14POS STR GOLD |
| RoHS指令信息： | 2-1571586-3 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 2-1571586-3.pdf |
| 标准包装： | 1,360 |
| 系列： | 800 |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 14（2 x 7） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 开放框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 25µin（0.63µm） |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MK3PN-5-S-DC12 | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V |
| 2-1879452-6 | RES 120 OHM 750W 5% WW LUG |
| DFLT13A-7 | TVS UNI 225W 13V PWRDI 123 SMD |
| 2-1879452-4 | RES 82 OHM 750W 5% WW LUG |
| MK3PN-5-S-DC110 | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 110V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2-1571586-4 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 16POS STR GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 2-1571586-5 | 功能描述:IC 与器件插座 .3CL 18P S/M OFRM AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571586-6 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 20POS STR GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:800 产品目录绘图:A-CCS Series Through Hole 52-Position 标准包装:23 系列:- 类型:芯片载体，PLCC 位置或引脚数目（栅极）:52（4 x 13） 间距:0.050"（1.27mm） 安装类型:通孔 特点:封闭框架 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:150µin（3.81µm） 产品目录页面:545 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:AE10058 |
| 2-1571586-7 | 功能描述:IC 与器件插座 800 DIP PCB AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571586-8 | 功能描述:IC 与器件插座 824-AG11D-LF=800 DIP PCB AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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