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参数资料
| 型号： | 2-1571586-5 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET 18POS DIP GOLD T/H |
| RoHS指令信息： | 2-1571586-5 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 2-1571586-5.pdf |
| 标准包装： | 4,160 |
| 系列： | 800 |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 18（2 x 9） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 开放框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 25µin（0.63µm） |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5-104439-5 | CONN RCPT 6POS 26-22AWG GOLD |
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| ADUM3210TRZ-RL7 | IC DIGITAL ISOLATOR 2CH 8-SOIC |
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| 2-1879452-2 | RES 56 OHM 750W 5% WW LUG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| 2-1571586-7 | 功能描述:IC 与器件插座 800 DIP PCB AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571586-8 | 功能描述:IC 与器件插座 824-AG11D-LF=800 DIP PCB AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571586-9 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 28POS STR GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 215716-1 | 功能描述:D-Sub标准连接器 15P HDP20 REC ASSY RoHS:否 制造商:Omron Electronics 位置/触点数量:9 排数:2 型式:Female 安装风格:Through Hole 安装角:Right 端接类型:Solder 过滤: |
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