- 您现在的位置：买卖IC网 > Datasheet目录176 > 2-382465-3 (TE Connectivity)20 POS DIP HI TEMP PHBZ Datasheet资料下载
参数资料
| 型号： | 2-382465-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 20 POS DIP HI TEMP PHBZ |
| RoHS指令信息： | 2-382465-3 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | Diplomate DL |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 20（2 x 10） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 锡 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2-382467-1 | CONN IC SOCKET 28POS DIP TIN |
| 2-382470-4 | CONN SOCKET DIP 32POS T/H GOLD |
| 2-382515-3 | CONN SOCKET DIP 20POS T/H TIN |
| 2-382568-5 | CONN SOCKET VERT 24 POS TIN |
| 2-382713-6 | DIP SKT,LOW PRO,18POS BECU TIN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2-382466-3 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:24 POS DIP HI TEMP PHBZ |
| 2-382467-1 | 功能描述:IC 与器件插座 28P DIP HT TEMP BeCu RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-382467-3 | 功能描述:IC 与器件插座 DIP SOCKET 28P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-382468-4 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN DIP SCKT SKT 40 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN IC SOCKET 40POS DIP GOLD 制造商:TE Connectivity 功能描述:40 POS DIP HI TEMP PHBZAU |
| 2-382470-1 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:32 POS DIP HT TEMP B |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。