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参数资料
| 型号： | 2-382713-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DIP SKT,LOW PRO,18POS BECU TIN |
| RoHS指令信息： | 2-382713-1 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 2,300 |
| 系列： | Diplomate DL |
| 类型： | DIP，0.6"（15.24mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 18（2 x 9） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 开放框架 |
| 触点表面涂层： | 锡 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MT48NSX | CONN PATCHBAY 48JACKS 1.75" |
| MT48K1NSX | CONN PATCHKIT 48JACKS 1.75" |
| 3108NL-05W-B39-P50 | FAN DC AXIAL 24V 80X20 TAC |
| 2-382713-3 | DIP SKT,LOW PRO,18POS PHBZ TIN |
| 3108NL-05W-B39-L00 | FAN DC AXIAL 24V 80X20 LOCK RTR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2-382713-3 | 功能描述:IC 与器件插座 DIP SKT LOW PRO 18POS PHBZ TIN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-382713-6 | 功能描述:IC 与器件插座 DIP SKT LOW PRO 18POS BECU TIN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-382713-8 | 功能描述:IC 与器件插座 DIP SKT LOW PRO 18POS PHBZ TIN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-382714-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SKT,LOW PRO,20POS BECU TIN |
| 2-382717-6 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN DIP SCKT SKT 26 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SKT,LOW PRO,26POS BECU TIN |
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