参数资料
型号: 2-583715-8
厂商: TE Connectivity
文件页数: 1/2页
文件大小: 0K
描述: CONN CARDEDGE 30DL POS SLD GOLD
标准包装: 312
系列: TWIN LEAF
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
位置数: 60
卡厚度: 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm)
行数: 2
间距: 0.100"(2.54mm)
特点: 端盖
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点材料: 磷青铜
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 15µin(0.38µm)
颜色:
包装: 托盘
材料 - 绝缘体: 聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度: -55°C ~ 105°C
读数:
相关PDF资料
PDF描述
2-583486-3 CONN CARDEDGE 28DL POS SLD GOLD
T95R127K010EZAL CAP TANT 120UF 10V 10% 2824
MAX6956ATL+ IC DRVR DSPL LED 40-TQFN
T95R107M010EZAL CAP TANT 100UF 10V 20% 2824
VE-B3J-CV CONVERTER MOD DC/DC 36V 150W
相关代理商/技术参数
参数描述
2-583715-9 功能描述:标准卡缘连接器 OBSOLETE RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
2-583717-1 功能描述:标准卡缘连接器 TW LEAF CRP HSG. 6P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
2-583717-3 功能描述:标准卡缘连接器 TW POWER ASSY 145P PB FREE RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
2-583717-7 功能描述:标准卡缘连接器 TW LEAF CRP HSG 14P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
2-583718-7 功能描述:标准卡缘连接器 TW-LEAF RCPT 32P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold