参数资料
| 型号： | 2-583859-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN CARDEDGE HSNG 36POS DL .156 |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | TWIN LEAF |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 位置数： | 72 |
| 卡厚度： | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 特点： | 法兰 |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 颜色： | 黑 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 包装： | 散装 |
| 请注意： | 不提供触点 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 相关产品： | 583616-5-ND - CONN CONTACT 28-24AWG CRIMP GOLD 531477-4-ND - CONN TWIN LEAF 24-20AWG CRIMP 583875-6-ND - CONN CONTACT 20-16AWG GOLD CRIMP 583875-3-ND - CONN CONTACT 20-16AWG CRIMP GOLD 531478-4-ND - CONN CRIMP TWIN LEAF AWG 22-18 583649-6-ND - CONN CONTACT SNAP-IN 22-18AWG 1-583853-1-ND - CONN CONTACT TWIN LEAF 20-24AWG 583853-9-ND - CONN CONTACT 24-20AWG 50GOLD 583853-5-ND - CONN CONTACT 24-20AWG 30GOLD |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PCA9500BS,118 | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16HVQFN |
| 1-583864-3 | HOUSING CSTL 125 C/L 28 POS |
| 2-583861-5 | CONN CARDEDGE HSNG .100 36DL POS |
| PCA9672D,512 | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC |
| PCA9672D,518 | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2-583861-1 | 功能描述:标准卡缘连接器 TW-LEAF CRP. HSG 17 POS. 100 C RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 25838615 | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| 2-583861-5 | 功能描述:标准卡缘连接器 TW LF CRP HSG 36 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 2-583864-1 | 功能描述:标准卡缘连接器 HOUSING CSTL 125 C/L 30 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 258-386A | 制造商:LG Corporation 功能描述:PANEL ASSYSIDE (R), GHV-8500 |
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