参数资料
| 型号： | 201328-9 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONTACT SKT 20-24AWG CRIMP GOLD |
| RoHS指令信息： | 201328-9 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 201328-9.pdf |
| 标准包装： | 8,000 |
| 系列： | 多配接，II 型 |
| 类型： | 机制 |
| 引脚或插口： | 插口 |
| 触点终端： | 压接 |
| 线规： | 20-24 AWG |
| 材质： | 黄铜 |
| 镀层： | 金 |
| 镀层 - 厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | 202760-2-ND - SKT MODULE, 14 POSN, G-SERIES 202651-4-ND - SKT MODULE, 23 POSN, G-SERIES 202651-2-ND - SKT MODULE, 23 POSN, G-SERIES 202478-2-ND - CONN RECEPTACLE BLOCK HSG 29POS 201692-6-ND - CONN PLUG BLOCK 104POS BLACK 202649-4-ND - CONN MODULE 11POS BLOCK 201692-2-ND - CONN PLUG 104POS STD M SERIES 203622-2-ND - CONN PLUG HOUSING 50POS PANEL MT A30201-ND - CONN HOUSING PLUG 104POS BLACK 213426-1-ND - PLG HSG,3 POWR,12 SGNL,METRI 更多... |
| 相关产品： | 90249-2-ND - DIE TYPE II CONTACTS 69875 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMCF0805JT1M30 | RES TF 1/8W 1.3M OHM 5% 0805 |
| RMCF0805JT1K30 | RES TF 1/8W 1.3K OHM 5% 0805 |
| RMCF0805JT1M10 | RES TF 1/8W 1.1M OHM 5% 0805 |
| RC0805FR-07523KL | RES 523K OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| 5-66505-9 | CONN SOCKET 24-28AWG GOLD CRIMP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2013289-1 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 DDR3 SODIMM 5.2H STD RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 2013289-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SODIMM SOCKET |
| 2013289-2 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 SEMI-HARD TRAY DDR3 204P 5.2H STD AU0.25 RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 2013289-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SODIMM SOCKET |
| 2013289-3 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 SEMI-HARD TRAY DDR3 204P 5.2H STD AU0.76 RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
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